【研究报告内容摘要】
pcb业务快速增长,盈利水平显著提升;5g+数通开拓顺利,南通二期新产能加速投产对20年增长积极贡献。pcb业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%,毛利率27.98%,同比提升4.94pct.。公司重点开拓通信、数据中心下游应用领域,5g产品由小批量进入批量阶段,占比有所提升,4g产品需求量相对稳定;数据中心业务拓展较为顺利。南通数通一期在19年上半年达产,已爬坡结束产能利用率较高。5g推动pcb向高频高速发展,预计2020-2021年将是需求高弹性阶段。
2019年底设备商招标采购量同比保持较高增长,同时公司份额继续保持领先优势,南通数通二期工厂建设进展顺利,预计将于20年一季度末投产,较预期提前。公司积极开拓数通产品市场,客户认证取得突破,且针对更高层的数通市场需求。公司智能化改造和成本管控成效显著,有望通过保持较高的产线稼动率,抵消部分通信侧产品降价的影响。
封装基板业务持续增长,无锡工爬坡对毛利率影响有望今年消除,ic国产化趋势保证长期增长引擎。封装基板业务实现营收11.64亿元,同比增长22.94%,毛利率26.25%,下滑3.4pct,主要系基板工厂6月试生产后目前仍处于产能爬坡阶段,无锡工厂主要面向存储类封装基板产品,客户开发进度符合预期,有望随着20年爬坡的结束迎来盈利水平的恢复。长期看,存储芯片市场一方面有望导入更多日韩客户,另一方面政府对于ic产业的扶持力度将继续加大,公司获得国内存储大厂的订单概率较大,长期增长趋势明确。
加强研发投入,技术驱动确保争夺高端产品份额。公司19年研发投入5.37亿元,同比增长54.77%,占公司营业总收入比例5.10%,主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板,主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域。同时公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,不断推动公司技术能力的提升。公司背板样品最高层数可达120层,批量生产层数可达68层,远超行业平均水平。公司从工艺技术到前沿产品开发均领先行业的优势有助于公司在高端市场份额的进一步开拓。
投资建议:我们预测公司2020-2021年净利润分别为16.6/20.1亿元,对应pe分别为46.3/38.5x,公司作为5g建设和数据中心扩容核心受益标的,维持公司买入-a评级。
风险提示:5g网络建设进度不及预期;新产能建设进度不及预期;ic载板客户拓展不及预期;产品价格下降风险。

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